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20層集成系統主板PCB

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  • 型號: 集成系統主板
  • 品牌: 雅鑫達

產品分類:集成系統主板 

所用板材:FR-4  TG170
層數:20層 
板厚:3.0+/-0.25mm 
表面處理方式:沉金 
應用領域:通訊 

特點:高多層線路  盲埋孔 0.2MM/BGA  阻抗控制

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航天電子產品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由

1各種國際頂級知名品牌原材料生益聯茂
KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist

2通過德國TV國際ISO體系認證,嚴格按照國際質量體系標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程,持續提升產品性能

3超過20人的工藝技術研發團隊,具備及航天產品技術開發經驗確保產品 性能穩定

4 領先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距,阻抗公差控制在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm,鉆孔精度 +/-0.05mm

5 離子色譜測試儀,恒溫恒濕儀,TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設備



責任編輯:雅鑫達


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