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【通訊PCB板】20層通訊背板

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  • 型號: 20層通訊背板
  • 品牌: 雅鑫達

產品分類:20層通訊背板

所用板材:CGA-300
層數:20層 
板厚:1.0+/-0.1mm 
表面處理方式:OSP 
應用領域:通訊行業

特點:介電常數3.0

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1、選用Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola等頂級高頻材料

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3、成熟混壓技術:FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR43mil/3mil的線寬線距,阻抗公差可控制在±5%

4、超過20人的工藝技術研發團隊,具備豐富高頻材料使用經驗確保產品 性能穩定

5、通過德國TV國際ISO體系認證,嚴格按照國際質量體系標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程,持續提升產品性能

 

246天天好采彩免费大全,二四六好彩资料308kcom,新址246天天好彩,二四六天空彩选好资料責任編輯:雅鑫達PCB板


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